联合利华携AI for Packaging亮相2026 WAIC

(知消 2026年07月20日讯)近日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海正式召开。消费品企业联合利华第二次亮相，重点展示了AI赋能包装创新的最新成果"AI for Packaging"。该数字化平台将包装设计周期缩短50%，让创意方案产出提升10倍，显著提升产品上市速度。

在消费升级的驱动下，联合利华依托位于上海研发中心的"包装共创中心"（PCCH）打造了贯穿趋势洞察到货架验证的全链路数字化设计平台——AI for Packaging。该平台通过生成式AI、数字孪生、工程仿真、3D数字化及供应链智能体协同等技术，重构包装研发全流程。在创意生成阶段，设计师基于消费者趋势洞察、品牌资产以及市场数据，借助AI快速生成符合品牌调性的包装创意；数字化设计阶段，AI辅助这些创意概念在数字空间进一步落地，协同完成从2D视觉设计到3D产品建模的无缝转换，并实现在线实时渲染；工程验证阶段，通过工程仿真和3D快速打样，兼顾设计美学与可制造性；在产品上市前，借助AR包装可视化对比，及MR虚拟货架模拟等技术模拟消费者体验并预测决策。这一创新模式已在多个品牌中得到实践验证。

本次大会期间，联合利华还围绕"AI for SASSY Innovation"举办了圆桌论坛，邀请来自科研机构、高校、科技企业及产业界的专家代表共同探讨AI如何赋能消费品创新。