安踏折纸科技亮相巴黎设计周

(知消 2026年09月18日讯)2026年9月，在巴黎设计周（Paris Design Week）上，安踏带着其最新的“ANTA FOLD 安踏折纸科技”，在中国创新馆（China Creative Pavilion）以折纸艺术装置为中心，呈现了一整套关于创新运动科技如何从传统灵感、力学演算到产品落地的完整设计叙事。

大型折纸装置《从平面到回弹》整件作品仅由一张纸折叠而成，其中包含720个三角镶嵌单元，无需裁剪与胶水，通过自然形变呈现跑鞋轮廓。安踏折纸科技由安踏创新实验室联合牛津大学由衷教授团队、天津大学陈焱教授团队、浙江大学王冠云教授团队共同研发，将传统折纸智慧与现代工程力学结合，应用于跑鞋中底，打造出可量化的“结构式工程哲学”。

安踏折纸科技搭建了可延展的“结构矩阵平台”，通过参数化调整折纸单元实现定制化中底构型。H1 Waterbomb负泊松比折纸构型、Z1 Square-twist与M1 Multi-layer构型分别适配通勤慢跑、滚动与吸能场景。凭借该设计，安踏折纸科技斩获了德国红点奖（Red Dot Award），以及美国缪斯设计奖（MUSE Design Awards）金奖和铂金奖。